​高精密零件加工的精度范围通常为 0.1~1微米（μm），表面粗糙度可达 Ra 0.01~0.1微米。若精度高于 0.1微米（如纳米级），则属于 超精密加工，表面粗糙度可优化至 Ra 0.0012微米，适用于光学元件、半导体基板等场景。下面小编讲解一下：
去除加工
超精密车削：采用金刚石刀具（刃口圆弧半径≤0.1微米），在双坐标数控机床上实现镜面切削，表面粗糙度达 Ra 0.02~0.002微米。典型应用包括高密度硬盘基片、激光反射镜等。
精密磨削：使用超硬磨料砂轮（如金刚石、立方氮化硼），结合在线电解修整技术，实现 Ra 0.01~0.002微米 的镜面效果，适用于光学平面镜、高精度钢球等。
研磨与抛光：通过机械与化学复合作用，消除表面变质层，获得极高平面度，常用于大规模集成电路硅基片、计量标准球等。
结合加工
原子附着与离子注入：在分子级尺度上操作材料，实现纳米级结构控制，适用于量子器件、微电子芯片等高精度领域。
变形加工
力/热诱导变形：利用力学或热学原理改变材料内部结构，适用于曲轴、精密模具等需要特定形变的零件。