​铝合金cnc机加工后的抛光是提升表面精度和质感的关键工序，但铝合金质地较软（硬度通常≤100HB），抛光时易出现划痕、桔皮纹、过抛凹陷、亮度不均等缺陷。预防缺陷需从 “预处理、抛光参数、工具选择、操作规范” 全流程控制，具体措施如下：
一、抛光前预处理：消除 CNC 加工残留缺陷（核心基础）
CNC 加工后的表面缺陷（如刀痕、毛刺、氧化层）若未处理，会直接导致抛光缺陷（如刀痕被抛光膏 “放大” 为明显划痕），预处理需做到 “去缺陷、保平整”：
1. 彻底去除 CNC 加工刀痕与毛刺
刀痕处理：
若 CNC 加工后表面有明显刀纹（如进给量过大导致的螺旋纹），需先用1200 目砂纸手工打磨（沿刀纹垂直方向轻磨，直至刀痕完全消失）—— 刀痕残留会导致抛光后出现 “定向条纹”（无法通过抛光消除）。
高精度要求件（如镜面效果）需先用研磨膏（W40，粒度约 40μm）配合羊毛轮粗抛，去除细微刀痕（肉眼不可见但触感粗糙的痕迹）。
毛刺清理：
CNC 加工的边角、孔口易产生毛刺（尤其是铣削后的锐角），需用去毛刺刀或超声波清洗（避免用砂纸直接磨，易导致边角塌陷）。毛刺未清理会在抛光时被 “压入” 表面，形成 “小黑点” 缺陷。
2. 去除氧化层与油污
除氧化层：铝合金在空气中易形成氧化膜（灰暗、疏松），抛光前需用铝合金专用除氧化液（弱酸性）浸泡 30 秒（腐蚀深度≤0.01mm），或用 800 目砂纸轻磨（露出新鲜金属表面）。氧化层残留会导致抛光后表面 “发乌”（无法达到镜面亮度）。
除油污：CNC 加工时的切削液、手汗等油污需用中性清洗剂（如酒精或航空煤油）擦拭，并用压缩空气吹干。油污会导致抛光膏无法均匀附着，出现 “局部拒抛”（油污处亮度明显低于其他区域）。
3. 检查并修复明显缺陷
用强光手电筒（45° 角照射表面）检查：若有凹坑（深度＞0.05mm）、砂眼，需用铝合金专用原子灰填补（仅适合非承重面），干燥后用 1500 目砂纸磨平（与母材平齐，避免凸起导致抛光后出现 “鼓包”）。
二、抛光工具与耗材选择：匹配铝合金特性（避免划伤）
铝合金硬度低，抛光工具 / 耗材的 “硬度、粒度、材质” 选择不当是导致划痕、桔皮纹的主要原因：
1. 磨料粒度：循序渐进，禁止跳级
抛光需按 “粗抛→中抛→精抛” 三级递进，粒度跳级会导致前序磨痕未消除，后续无法修复：
抛光阶段 目的 推荐磨料（粒度） 工具 注意事项
粗抛 去除刀痕，初步找平 800-1200 目砂纸 / W40 研磨膏 羊毛轮（硬） 粒度≤1200 目（粗于 800 目易留下深划痕，后续无法消除）
中抛 消除粗抛痕，提升平整度 1500-2000 目砂纸 / W20 研磨膏 羊毛轮（中软） 需完全覆盖粗抛区域，避免局部残留粗抛痕（会导致精抛后出现 “暗纹”）
精抛 达到镜面 / 高光效果 W10-W5 研磨膏（粒度 5-10μm） 麂皮轮 / 纯棉布轮 磨料需细腻（≥W10），避免用粗颗粒（如 W20 以上，易留细微划痕）
2. 工具材质：软质优先，避免硬质接触
抛光轮：选羊毛轮（软质，贴合曲面）或麂皮轮（精抛专用，无纤维脱落），禁用钢丝轮、砂纸轮（硬质工具会直接划伤铝合金表面）。
抛光膏：选 “铝合金专用抛光膏”（如白色膏，含氧化铬，切削力温和），禁用钢铁用抛光膏（如铁红膏，粒度粗且含硬质磨料，易留痕）。
辅助工具：手持抛光机需轻量化（重量≤1kg），避免因工具过重导致 “局部压力过大”（形成凹陷）。
3. 耗材清洁：避免杂质污染
新抛光轮需先 “开轮”：用酒精擦拭去除表面浮毛（纤维脱落会粘在工件表面，抛光后形成 “毛丝痕”）。
不同粒度的抛光膏需用专用抛光轮（如粗抛轮与精抛轮分开），且换膏前需用酒精清洗抛光轮（避免粗颗粒残留，污染精抛工序）。
三、抛光参数控制：精准把控 “压力、转速、路径”（避免过抛或不均）
铝合金抛光的核心是 “轻压力、慢转速、均匀覆盖”，参数不当会导致：压力过大→凹陷 / 桔皮纹；转速过快→过热氧化；路径不均→亮度差。
1. 压力控制：“贴合即可，忌用力按压”
粗抛：压力以 “能均匀去除刀痕” 为宜（手感轻微阻力，约 0.5-1N），避免用力按压（会导致局部金属过度去除，形成 “碟形凹陷”）。
精抛：压力需更轻（约 0.2-0.5N），仅让抛光轮与表面轻微接触（压力过大会将抛光膏颗粒压入表面，形成 “压痕”）。
薄壁件（厚度≤1mm）：压力减半（≤0.3N），并缩短单次抛光时间（≤5 秒 / 区域），防止工件变形（如手机中框抛光，压力过大会导致边缘翘曲）。
2. 转速控制：“低速平稳，忌高速摩擦”
粗抛：转速 1500-2000 转 / 分钟（转速过低效率低，过高会因摩擦生热导致铝合金表面氧化 —— 出现 “暗黄色烧斑”）。
精抛：转速 1000-1500 转 / 分钟（低速可减少抛光轮振动，避免因振动产生 “波纹状纹理”）。
禁止 “空转抛光”：抛光轮未接触工件时需关闭或减速（空转时抛光轮会甩出颗粒，接触工件时易造成划痕）。
3. 路径规划：“均匀覆盖，忌重复叠加”
采用 “直线往复” 或 “螺旋渐进” 路径，每次抛光覆盖前一次路径的 1/3（确保无遗漏区域），且方向一致（如沿长度方向，避免交叉打磨导致 “网状纹”）。
边角 / 曲面处理：换小型抛光轮（直径≤50mm），沿边角弧度轻抛（禁止用大轮强行打磨，否则会导致 “边角过抛”—— 比平面更亮，形成色差）。
避免 “局部停留”：在同一位置打磨时间≤3 秒（停留过久会导致局部过热，出现 “氧化斑”）。
四、操作规范与环境控制：减少人为与环境干扰
1. 操作前准备：防污染、防划伤
操作人员需戴 “无粉乳胶手套”（禁止直接用手接触工件 —— 手上的油脂、汗液会污染表面，抛光后形成 “指纹印”）。
工作台需铺防静电橡胶垫（避免工件与台面摩擦产生划痕），并放置干净的无尘布（临时放置工件时用，避免接触灰尘）。
2. 操作中：轻拿轻放，及时清洁
抛光过程中需用压缩空气（0.3MPa）实时吹去表面残留的抛光膏（避免干燥后硬结，后续打磨时划伤）。
工件转移时需用专用托盘（内衬软布），避免相互碰撞（铝合金表面易因碰撞产生 “凹坑”，尤其精抛后 —— 微小凹坑在光线下会非常明显）。
3. 环境控制：无尘、干燥
抛光区域需保持洁净（建议在无尘车间，洁净度≥10 万级），避免空气中的灰尘（≥5μm 的颗粒会在抛光时被压入表面，形成 “尘点”）。
湿度控制在 40%-60%（湿度过高易导致铝合金表面氧化，湿度过低易产生静电吸附灰尘）。